WLI半计量

今天最先进的WLI分析仪提供了对先进包装的基于稳健的计量检查，在一个测量内覆盖所有关键应用。当与自动晶圆处理程序集成时，计量控制和SEC-GEM兼容性，WLI分析器将提高产量和驱动过程优化，所有这些都具有最小化的洁净室受限空间的占地面积。

除了使用独特的光学柱使用单个测量头的覆盖各种拓扑之外，Bruker的WLI分析器提供了另一种独特的能力：垂直分辨率，既独立于所用的放大/物镜，并在亚纳米级工作。高级封装表征从这些特征中大大受益。WLI在具有密集凸阵或凹凸凹槽的互连层上打开缺陷审查的机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大视野。

这同样适用于在填充之前通过硅通孔（TSV）的深度测量，其中需要0.1％的精度来匹配严格的公差，但是需要低放大率来收集在通孔的底部反射的光。对垂直分辨率的高置信度还提高了常规平面CD计量的性能，例如连续层在3D积分结构中的连续层之间的覆盖层（RDL）或偏移量的偏移计算的宽度和间隔。在模具堆叠或模具到晶片混合粘合方案中，PSI模式与缝合一起有助于精确地捕获具有微米横向分辨率和纳米再现性的全模平整度。因此，可以在特定的模具布局上优化化学机械抛光（CMP）。