" WLI半计量

今天最先进的WLI剖面仪为先进的包装提供可靠的基于计量的检测，覆盖在一个测量的所有关键应用。当与自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容集成时，WLI剖面仪将提高成材率并推动工艺优化，所有这些都将在洁净室受限的空间中最小化。

除了使用带有独特光学柱的单个测量头覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker的WLI剖面仪还提供了另一种独特的功能:垂直分辨率，既独立于所使用的放大/物镜，又可在亚纳米级工作。先进的封装特性极大地受益于这些特性。WLI为使用密集的凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层的缺陷评审提供了机会，在保持垂直分辨率的同时捕获大视野。

这同样适用于填充前的通过硅孔(TSV)的深度测量，需要0.1%的精度来匹配严格的公差，但需要低放大率来收集通过底部反射的光。垂直分辨率的高置信度也提高了常规平面CD计量的性能，例如在三维集成结构中，再分布层(RDL)的宽度和间距或连续层之间覆盖的偏移计算(OVL)。在模具堆叠或模-片混合键合中，PSI模式与拼接一起，有助于以微米横向分辨率和纳米重现性准确捕捉整个模具的平面度。因此，化学机械抛光(CMP)可以根据特定的模具布局进行优化。