电子元件元素分布分析
微xrf -高空间分辨率，高元素灵敏度
微电子元件越来越复杂。表面安装设备(SMD)和集成电路(ICs)的尺寸和距离越来越小，电线和连接是在印刷电路板(PCB)内的几层实现的。因此，接近这类样本的分析方法需要高空间分辨率和深入样本的能力。微x射线荧光是一种成像技术，它结合了大约20µm的空间分辨率和对大多数金属非常高的元素敏感性。因此，从新颖设计和材料的研发到贵金属组件的回收，它可以成为电子组件整个生命周期的伴侣。必威手机客户端主要应用于故障分析和质量管理，包括层厚测量;例如Au触点和焊盘，或焊料凸点。该方法可用于RoHS和weee相关元素的定性预筛选。寻找贵金属或有害物质的丰度和位置支持有效的废物处理或电子元件的回收利用。
移动电话的填充PCB。集成电路的塑料外壳对金、银和砷等重元素的高能辐射是透明的。直径仅为10 μ m左右的粘结丝可以很好地分解，不需要搭接样品的任何部分。
这两张RAM芯片的图像显示了背向散射的低能量和高能x射线的强度。在较轻的矩阵中，康普顿散射过程更为明显。因此，重矩阵在这幅图中显得较暗。低能光子分散在样品的表面(它们与氯荧光的能量重叠)，甚至对塑料上的指纹都很敏感。此外，颜料还会影响样品的散射特性。下面的图片是由高能量散射的强度分布绘制而成的。这些光子在更深处相互作用，在集成电路内部，它们仍然显示出复杂的键合线结构。在能量色散的sdd中，散射x射线的信息与单个元素的荧光信号的光谱相同。