半计量学

当今最先进的WLI剖面仪为先进的包装提供了基于计量的可靠检测，涵盖了所有关键应用。当与自动化晶圆处理器、计量控制和SEC-GEM兼容性集成时，WLI轮廓仪将提高产量并推动工艺优化，所有这些都将在洁净室受限的空间内以最小的占地面积实现。

除了使用具有独特光学柱的单个测量头覆盖广泛的拓扑结构外，Bruker的WLI轮廓仪还提供了另一种独特的功能：垂直分辨率既独立于使用的放大率/物镜，又在亚纳米级操作。先进的包装特性从这些特性中受益匪浅。WLI为具有密集凹凸阵列或凹凸凹槽的互连层上的缺陷审查提供了机会，可在保持垂直分辨率的同时捕获大视场。

这同样适用于填充前的硅通孔（TSV）深度测量，其中需要0.1%的精度来匹配严格的公差，但需要低放大率来收集通孔底部反射的光。垂直分辨率的高置信度还可以提高常规平面CD计量的性能，例如三维集成结构中连续层之间的重分布层（RDL）的宽度和间距或重叠偏移计算（OVL）。在芯片堆叠或芯片到晶圆混合键合中，PSI模式与缝合一起，有助于准确捕获具有微米横向分辨率和纳米再现性的全芯片平坦度。因此，化学机械抛光（CMP）可以根据具体的模具布局进行优化。