Defekte & Verunreinigungen

Bruker (und zuvor bede und Jordan Valley) waren Pioniere der digitalen Röntgendiffraktometrie (XRDI) in der Halbleiterindustrie, um sogenannte Killerdefekte zu erkennen, die zum Bruch von Wafern führen. Mittlerweile hat sich dies auf die Identifizierung von Defekten in anderen Substraten ausgeweitet, die die Ausbeute von Substraten und Geräten beeinträchtigen können. Bruker bietet auch TXRF-Systeme für Si- und SiC-Substrate zur Identifizierung von Metallverunreinigungen auf Substraten an, die für die Ausbeute der Produktionsanlage entscheidend sind.