缺陷和污染

Bruker(以及之前的bede和Jordan Valley)是半导体行业数字x射线衍射成像(XRDI)的先驱，用于识别导致晶片断裂的致命缺陷，这已经扩展到识别其他基片上的缺陷，这些缺陷可能会影响基片和器件的收率。Bruker还提供用于硅和SiC衬底的TXRF系统，用于识别衬底上的金属污染，这对生产线的成品率至关重要。对于离线检测，Bruker提供基于SEM和TEM的解决方案，包括能量色散x射线光谱(EDS)、波长色散x射线光谱(WDS)和电子背散射衍射(EBSD)。