JVX7300LSI
用于自动薄膜生产监控的多功能X射线衍射仪
工厂内研发
突出了
JVX7300LSI
JVX7300LSI自动衍射仪设计用于半导体材料的工厂内研发和在线生产过程监控。它可以实现半导体行业中许多先进材料的全自动表征。JVX7300L是标准配置，包括扫描HRXRD、XRR、XRD、GI-XRD和WA-XRD，用于在橡皮布晶圆上进行应变计量、必威手机客户端薄膜和相分析。该系统采用全自动光源光学，即使在同一配方批次中，也可以在标准XRD、高分辨率和X射线反射率模式之间切换，无需用户干预。校准、测量、分析和报告结果的全自动化确保了薄膜的高效和快速表征。
高动态
范围
0D探测器1D、2D，可选
水平
安装
提供300毫米、200毫米和150毫米晶圆尺寸的薄膜快速表征。
全自动
源光学
允许在标准XRD、高分辨率和x射线反射率模式之间进行无人值守的切换。
Eigenschaften
关键特性
用于自动薄膜生产监控的多功能X射线衍射仪
- XRR：薄膜和叠层的厚度、粗糙度、密度
- XRD(掠入射/广角):相、结晶度、织构、残余应力
- 平面内XRD：超薄薄膜的物相、结晶度
- HRXRD：应变、厚度、外延层的成分。
高通量
- 高通量源
- 高动态范围0D探测器，1D、2D可选。。
高分辨率
- 高角度分辨率测角仪
- 低发散光学。
300-200-150mm晶片，水平安装
完全自动化
- 带有2个FOUP负载端口的晶圆处理
- 配方驱动的刀具配置更改，包括晶体和狭缝
- 样本分析流程–从校准到报告
- 秘书/创业板。
行业领先的控制和分析软件RADS，参考文献
半成品S2/S8，CE
安文顿根
关键应用
JVX7300LSI在全球范围内用于高级节点逻辑和内存晶圆厂。
主要应用包括：
- DRAM和NAND的高K厚度、密度和结晶度
- III-V关于未来节点开发的Si
- GaN on Si用于功率晶体管
我们的综合分析软件套件支持所有应用程序的分析，模拟和适合:RADS和REFS。
配件
选件和附件
S频道
对于图案化晶圆上测试结构的小光斑测量，可以添加S通道，其在样品处的光斑尺寸为50µm x 50µm。通道可以配置为高分辨率光束，用于外延层上的µHRXRD应变测量，或者配置为晶体膜上的相位、结晶度和取向测量的µXRD光束。
S通道配备了全自动模式识别。
I频道
超薄晶体膜上的相位和取向监控通过可选的I通道实现，用于平面内XRD测量。
支持
支持
我们能帮忙吗？
Bruker与我们的客户合作解决实际应用程序问题。我们开发新一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务持续下去，直到工具售出很久。betway手机客户端下载
我们训练有素的支持工程师、应用科学家和主题专家团队致力于通过系统服务和升级以及应用程序支持和培训最大限度地提高您的生产力。betway手机客户端下载