PCB和消费电子产品

无论是谈到细粉尘还是微塑料。微小的颗粒到处都是，除了它们对人类健康的影响外，它们是产品损坏和生产过程中缺陷的主要原因之一。

无论何处技术清洁都是最终和最终的，那么可靠的残余污垢分析也是必须的。FT-IR显微镜是跟踪污染路线和确定根本原因的重要工具。

与粒子陷阱等其他工具合作，可以创建潜在粒子原因的完整光谱库。在出现缺陷和故障时，可对其进行搜索，以立即澄清损坏原因。

一种印刷电路板故障通常与以下两种情况相关联：损害由印刷电路板制造商在生产、运输过程中或由于环境压力。如果发生这样的故障，通常要付出很大的代价很多时间和神经。

为了节省这两项宝贵的资源，FT-IR显微镜这是一个很好的选择，因为它有助于理解PCB损坏发生的时间和方式。通过仔细的显微化学分析，FT-IR显微光谱技术可为您提供以下应用：

• 顾客投诉
• 过程故障排除
• 产品失效与缺陷分析

污染对产品质量产生负面影响;特别是在微电子杂质领域是一个非常重要的话题。揭示污染的起源和能够快速故障排除是关键优势之一FT-IR显微镜。

红外光谱的一个巨大优势是将简单的目视检查所提供的化学对比。这意味着，即使是不可检测的污染物，首先都是未检测到的，可以通过使用FT-IR光谱方法来发现。

它传统上用于识别焊接和洗涤残留物，损坏的接触，损坏的电阻器或任何类型的残留污垢分析

微电子组分具有越来越复杂性。表面安装装置（SMD）和集成电路（IC）的尺寸和距离越来越小，并且电线和连接在印刷电路板（PCB）内以几个层实现。因此，接近这些样本的分析方法需要高空间分辨率和研究样本深度的能力。

微XRF.是一种成像技术，其将大约20μm的空间分辨率与大多数金属的元素敏感相结合。M4龙卷风因此，在电子元件的整个生命周期中，从新颖设计和材料的研发到贵金属元件的回收，都可以成为伙伴。必威手机客户端

消费电子产品包含无数的设备和传感器。随着时间的推移，这些组件的数量呈指数级增长，同时被放置在一个不断缩小的外部包中。X射线显微镜可对这些物品进行无损成像，无需拆卸。这也为下一代维修提供了机会，因为无需打开外壳即可诊断故障模式，这是一个耗时的过程，通常涉及粘合剂和专用工具。

化学镀镍（ENP）是一种用于在基材上沉积一层镍 - 磷（Ni-P）合金涂层的自动催化化学工艺。取决于应用，镍磷涂层厚度通常在1至40μm的变化。化学镀镍涂层可以具有不同的磷含量，影响特定的冶金特性。磷范围通常从2％变化，高达15％水平。镍 - 磷涂层的关键益处之一是它提供了非常一致的厚度，不依赖于部件几何形状。化学镀镍可以到达所有隐藏的表面，即使在最复杂的部件上也能提供完整的涂层覆盖范围。化学镀镍涂层例如在印刷电路板和连接器中使用。

当需要对金属涂层进行严格的质量控制时，X射线荧光（XRF）分析是最佳的整体解决方案。现代微型XRF仪器，如BrukerM1米斯特拉尔可提供同时涂层厚度和涂料组合物测量。

随着电子设备的增加，电子废物也比以往更快地生产。近年来，欧盟等国家已经建立了多项法规，以促进电子废物的回收，并降低与电子废物生产增加相关的健康和环境风险。RoHS指令（限制某些有害物质）是通过限制其在电子设备中的使用来减少危险物流的旨在减少危险物流的规则集之一。这些受限制的材料包括重金属（铅，汞必威手机客户端，镉），六价铬，多溴阻燃剂（PBB和PBDE）和邻苯二甲酸盐。

X射线荧光（XRF）为筛选这些限制元素提供了一种快速、无损的方法。小点分析对于成功的分析非常重要，因为分析光束必须与样本大小相匹配，这使得M1米斯特拉尔微XRF rohs筛选的完美选择。对于RoHS筛选选择性准直器，0.4 mm和1.5mm之间的可选准直器允许对各个部件和电缆的准确分析，以及散装样品（金属，焊料，原料）和大型电路板。必威手机客户端

电子元件用焊料以电气和机械方式固定在电路板上。环境、助焊剂和焊料的相互作用可导致具有不同性质的无数晶相。XRD超越常规元素分析，通过积极识别存在的相，实现故障模式的正确诊断。