Bruker有一系列用于晶圆级封装的系统。微xrf可以实现对单个凸起和凸起下金属厚度的成分测量。
半导体制造商在晶圆级封装方面面临许多关键的新兴趋势。这些包括:
这些关键的趋势带来了相关的计量挑战,并产生了以下需求:
这些需求驱动了对RDL和UBM层的非破坏性厚度测量的需求,包括具有优良点位的小点测量技术,更小的螺距密度(<200μm)和更小的焊锡球(<100μm)。
其他需要考虑的关键因素包括:整体UBM层的成分测量,其中Ni(P)成分影响钝化层的质量,以及无铅钎料替代品的成分测量:
Bruker公司的XRF技术通过能量色散(~150eV)技术解决了这些挑战,多探测器阵列用于快速、高通量测量,100%的Sn/Ag探测器效率,加上小点(多毛细管)光学能够测量到50×50μm特性。此外,Jordan Valley XRF技术还提供了非破坏性实时测量,可以立即扭转。