晶圆级包装

半导体制造商面临晶圆级包装中的许多关键新兴趋势。这些包括：

• 再分配层
• 新的UBM电影和堆栈
• 紧张的音高特征
• 较小的焊球
• 无铅焊料替代品

这些关键趋势创造了相关的计量挑战，并产生了以下需要：

• 厚度和组成控制
• 高采样和高吞吐量
• 较少的毯子晶片
• 生产晶圆抽样

这些需求推动对RDL和UBM层对非破坏性厚度测量的需求，包括小点测量技术，其具有优异的点放置，具有更严格的间距密度（<200μm）和较小的焊球（<100μm）。

其他关键考虑因素是散装UBM层上的组成测量，其中Ni（P）组成影响钝化层的质量，以及无铅焊料替代品的组成测量：

• SN / AG组成→影响可靠性/防止“短裤”必威官网体育下载
• SN / AG显示在回流过程中从UBM获得Ni或Cu

Bruker的XRF技术通过能量分散（〜150EV）技术回答这些挑战，具有多探测器阵列，用于快速，高通量测量和100％的SN / AG检测效率，以及能够测量的小点（多毛细管）光学器件到50×50μm的功能。此外，Jordan Valley XRF技术提供了无损实时测量，可立即转弯。