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由于对高密度、高针数、更小尺寸、堆叠和高性能设备的需求,WLP代表了一个快速增长的市场细分。这种增长带来了新的计量挑战与再分布和下冲击金属化膜堆栈。此外,无铅颠簸还需要在线控制材料组成。
Bruker拥有业界领先的小点高速x射线荧光技术,能够满足不断变化的计量需求。
随着焊盘的减小,焊料的沉积量和空间分布也变得越来越复杂。Micro-XRF允许在几十微米的范围内测量焊盘上30 μ m以下的焊锡成分。当较低能量线有重叠时,成分的测定是有挑战性的。但不是用微xrf,因为它在确定成分时测量高能量k线。Bruker独特的微xrf解决方案允许研究小区域XTrace探测器扫描电镜,并调查大面积与M4龙卷风台式micro-XRF。
请在我们的应用说明中进一步探讨应用示例: