未来的节点将实现纳米片技术。在这种技术中,测量和控制单个外延层的厚度和组成是一个挑战。
该堆栈由多个Si和SiGe层组成。现有的HVM计量无法轻易区分各个层,但将报告一个平均值。
通过XRR和HRXRD分析,可以直观地看出单层、多层叠层的厚度和组成。
这些测量在我们的全自动设备上是例行的JVX7300LSI系统.
x射线衍射(XRD)和x射线反射(XRR)是无损分析多层样品结构的强有力的方法,可以提供绝对层厚、密度和成分的高精度信息。
与D8发现家庭和D8推进+, Bruker提供广泛的XRD解决方案,以满足半导体市场的研发需求。
DIFFRAC。LEPTOSBruker的强大薄膜分析套件,允许同时细化XRR和HRXRD数据,以最大限度地提高信息产量。
功能层厚度的减小使得涂层厚度的测量成为一项极具挑战性的任务。Micro-XRF可以测量的厚度范围从一位数nm到几十微米,取决于目前的元素。对于具有必威手机客户端高灵敏度的材料,即使是亚单分子层也可以进行分析,通常测量的是每一层沉积的质量而不是厚度。