高级逻辑

纳米片开发

介绍

纳米片开发

未来的节点将实施纳米片技术。在这项技术中,测量和控制多个外延层的个体厚度和组成是一个挑战。

X射线计量学

这些测量是在我们的JVX7300LSI系统上常规的

该堆栈由多个SI和SIGE层组成。现有的HVM计量学无法轻易区分各个层,但会报告平均值。

毯子中单个层的厚度和组成,多层堆栈是XRR和HRXRD直接的。

  • 使用X射线反射率(XRR)测量厚度
  • 这些结果被向前喂入高分辨率衍射(HRXRD)建模,以获得最佳结果

这些测量是我们完全自动化的常规JVX7300LSI系统

外延多层的结构分析

X射线衍射(XRD)和X射线反射仪(XRR)是对多层样品结构进行非破坏性分析的强大方法,并提供有关绝对层厚度,密度和组成的高度准确信息。
D8发现家庭D8 Advance Plus,布鲁克(Bruker)提供了广泛的XRD解决方案,以满足研究和开发中半导体市场的要求。
diffrac.leptos,Bruker强大的薄膜分析套件,允许同时改进XRR和HRXRD数据,以最大程度地提高信息产量。

Micro-XRF

Micro-XRF

功能层的厚度减小使得对涂层厚度的有意义的测量成为非常具有挑战性的任务。Micro-XRF可以根据目前的元素来测量从单数nm到数十万微米的厚度。对于具有必威手机客户端较高灵敏度的材料,即使是子单层也可以分析,通常测量每个区域的沉积质量而不是厚度。