洞察力WLI
用于研发和生产的自动化，具有量规能力的计量
命运
Insight WLI与300mm晶圆处理程序
全自动的Insight WLI系统具有晶圆处理程序集成的无与伦比的光学表面测量功能。Insight WLI从头开始设计，为最苛刻的研发，质量保证和过程质量控制需求，包括Bruker的专利尖端/倾斜头，专有的自我校准激光参考，整合模式认识，以及其他许多其他Bruker--独家干涉测量创新。没有其他计量系统可以为如此广泛的生产计量和成像应用提供非接触式准确性，吞吐量和操作员的便利性。
Características
准确性和鲁棒性的基准
- 独特的计量传感器设计，具有专利双来的光源
- 自我校准，计量功能优化激光参考
- Integrated vibration-isolation floor-mount cabinet
测量和分析
最快，最简单的纳米尺度测量
- 全自动测量功能
- 行业领先的纳米尺度功能
Most Powerful Measurement and Analysis
- 流线型，可自定义的生产界面
- Flexible recipe and automation measurement optimization
- 广泛的过滤器库和可自定义的分析选项
要求要求的配置
Configurations for Demanding Advanced Packaging
- 完整的模具平坦度和CMP计量解决方案
- TSV和互连测量
- Hot-spot and defect detection on full reticle die
准备好工厂自动化
- SECS/GEM
- S2/S8 Compliant
- FDC，DCOL可用
aplicações
阅读有关使用中WLI计量学的更多信息
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用白光干涉法表征CMP过程(PDF, 4 MB)该申请说明描述了白光干涉法（WLI）为各种CMP组件提供的测量和分析优势。它还详细介绍了一项改进研究，该研究调查了CMP过程中晶圆下流体层的垂体行为，并揭示了抛光和调节对垫子的影响以及晶圆抛光效果。
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使用非接触式3D光学分析进行全面的晶圆检查(PDF, 3 MB)本申请说明讨论了3D光学分析如何提供比其他测量技术的许多优势，用于非接触式检查半导体包装前端过程研究和控制。这些优势从全自动测量和非破坏性检查到自定义分析和快速测量速度。
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用白光干涉法测量表面粗糙度的优点(PDF, 3 MB)This application note discusses the use of mean roughness measurements with white light interferometry (WLI) optical profilers. Spatial filters are explained, as well as some of the normative standards requirements from ASME B46.1-2009, ISO 13565-1 and JIS B 0671-1.3 Main technical reasons for WLI selection are covered as well as the advantages and areas of applicability of the full areal measurement standard from ISO 25178-2.
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