薄膜结晶度

Bruker JVX7300LSI系统广泛用于测量高级存储器中多晶膜的结晶度，如NAND中的W膜和DRAM中的辩证膜堆（如ZAZ）。

通过使用高强度光束和先进的探测器监测关键衍射峰的强度、位置和宽度，可以控制结晶度、相位、织构和晶粒尺寸。

S频道和I频道

对于图案化晶圆上测试结构的小光斑测量，可以添加S通道，其在样品处的光斑尺寸为50µm x 50µm。超薄晶体膜上的相位和取向监控通过可选的I通道实现，用于平面内XRD测量。

这个D8探索升级版是Bruker的旗舰X射线衍射解决方案，用于分析超薄非晶、多晶和外延薄膜。
通过应用共面衍射（左）和非共面衍射（右），晶格参数和微晶尺寸可以在垂直和平行于样品表面时以无与伦比的精度确定。
在5nm厚的Mo薄膜中，观察到晶格参数和晶粒尺寸的高度各向异性：垂直晶粒尺寸等于薄膜厚度，而平面内晶粒尺寸大于两倍（11.4nm）。

TEM中的能量色散X射线光谱正在详细研究膜设计中的全新方法。