高级内存

膜结晶度

膜结晶度

膜结晶度

金属 /氮化物膜的结晶性能对于高级内存中的设备性能至关重要。

X射线计量学

X射线计量学

Bruker JVX7300LSI系统被广泛用于测量高级记忆中多晶膜的结晶度,例如NAND中的W膜和DRAM中的辩证膜堆栈(例如Zaz)。

通过使用高强度梁和高级探测器监测钥匙衍射峰的强度,位置和宽度,可以控制结晶度,相位,质地和晶粒尺寸。

S频道和我的频道

对于图案化晶片的测试结构的小点测量,可以添加S通道,该通道的斑点大小为50µm x 50 µm,在样品中。在平面内XRD测量的可选I通道上,实现了超薄晶膜的相位和方向监测。

超薄金属膜的结晶特性

D8 Discover Plus是Bruker的旗舰X射线衍射解决方案,用于分析超薄的无定形,多晶和外延膜。
通过施加共面 - 划分(左)和非环形衍射(右),可以以无与伦比的垂直精度和与样品表面平行的准确度确定晶格参数和结晶石尺寸。
在呈5 nm厚的Mo膜的情况下,观察到晶格参数和结晶岩尺寸的高各向异性:垂直晶体尺寸等于膜的厚度,而平面内晶体的大小是大的两倍(11.4 nm)(11.4 nm)。

TEM中的X射线光谱

TEM中的X射线光谱

通过TEM中的能量色散X射线光谱,正在详细研究模因设计中的全新方法。