膜结晶度

Bruker JVX7300LSI系统广泛用于高级存储器中多晶薄膜的结晶度测量，如NAND中的W薄膜和DRAM中的辩证膜堆(如ZAZ)。

利用高强度光束和先进的探测器监测关键衍射峰的强度、位置和宽度，控制结晶度、相、织构和晶粒尺寸。

S频道和I频道

对于带图案的晶片上测试结构的小点测量，可以添加S通道，其在样品处的小点尺寸为50µm x 50µm。在超薄晶体薄膜上，通过可选的I通道进行面内x射线衍射测量，可以实现相位和取向监测。

的D8发现+是Bruker的旗舰x射线衍射解决方案，用于分析超薄非晶，多晶和外延薄膜。
通过应用共面衍射(左)和非共面衍射(右)，可以在垂直和平行于样品表面的情况下，以无与伦比的精度确定晶格参数和晶粒尺寸。
在5 nm厚的Mo薄膜中，可以观察到较高的晶格参数和晶粒尺寸的各向异性:垂直方向的晶粒尺寸等于薄膜厚度，而平面内的晶粒尺寸是薄膜厚度的两倍多(11.4 nm)。

利用透射电子显微镜中的能量色散x射线光谱技术，正在研究一种全新的存储器设计方法。