硅半导体的X射线计量

SIRIUS-FW

全自动XRF计量平台,用于先进的晶圆级封装

关键的计量

高产

SIRIUS-FW

集锦

天狼星

Sirius FW是第四代全自动µXRF计量平台,提供专门的单凸点计量,以监测阻焊凸点和凸点下金属化中的%Ag。其成熟的技术拥有经现场验证的正常运行时间超过95%。Sirius FW系统能够测量直径小至10µm的单个焊点,且定位精度为亚微米。其自动强度校正(AIC)确保长期稳定性和漂移消除。正如生产工具所预期的那样,天狼星FW是配方驱动的,支持完全的工厂自动化。

优化
垂直激励µXRF
内联HVM计量的理想设计配置
<15µm
AgKα上的小斑点
导致对Z误差的敏感性较低
>95%
正常运行时间
第四代平台具有经现场验证的性能。

特征

特征

主要特征

  • 带垂直激励的µXRF-用于内联HVM计量的优化配置
  • 小斑点(AgKα上小于15µm)
  • 对z误差的灵敏度低
  • 边缘排除<0.5 mm
  • 低功率密封x射线W管无损检测
  • 多毛细血管调节光学,多色激发
  • SDD探测器阵列用于高效光子收集
  • 象限收集减少了对横向误差的依赖,这在测量圆顶形焊点时尤为重要
  • 支持高度弯曲的基板(可弯曲2mm),玻璃基板

高产仪器

天狼星FW的应用有助于提高产量:

  • %Ag-in-SnAg焊料–控制凸点回流温度的关键,用于常规凸点形状和焊接
  • 焊料凸点高度、UBM的金属厚度(凸点下金属化)、背凸点、RDL(再分布层)和柱高度:Cu、Ni、Au、Pd-Ti–良好键合所需的跨晶圆平面度的关键

利益

利益

  • 用于确定工艺足迹的单凸点计量法
  • 关键应用的GR&R计量能力
  • 具有生产价值的生产率和MAM(移动-获取测量)时间:金属厚度为秒,Ag%和凸起高度为30-60秒
  • 主要包装厂的TOR,经验证的稳定性和机队匹配性

支持

支持

我们如何提供帮助?

Bruker与我们的客户合作解决实际应用程序问题。我们开发新一代技术,帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系将通过培训和扩展服务持续下去,直到工具售出很久。betway手机客户端下载

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