SiC Defectivity

x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线地形学)用于成像在其他完美(或接近完美)衬底上的晶体缺陷。在SiC监测中，它通过晶圆体检测晶体缺陷。sens - cs能够在生产兼容的吞吐量下以~5 μ m分辨率测量SiC衬底，并提供常见缺陷类型的自动缺陷图，包括螺纹螺旋位错(TSD)、螺纹边缘位错(TED)、基面位错(BPD)和微管(MP)。即使在缺陷密度相对较高的晶圆片中缺陷重叠的情况下，也进行了分析。

sens - cs工具的全自动特性允许提取每个缺陷类型的密度，并通过SECS/GEM自动报告，瞬时反馈给生产。

对于大晶粒和单晶，micro-XRF该技术通过观察布拉格峰在相应光谱范围内的出现和消失，实现了晶体的快速映射。劳厄图揭示了不同的微晶畴。在足够大的单晶中，某些类型的缺陷和取向变化可以被观察到。