电子元件(RoHS)

PCB厚度和组成

控制PCB器件中的层的厚度和组成对于它们的耐久性以及焊接或粘合是重要的。

层分分析

层分分析

Bruker提供分析解决方案来调查PCB层eds.(Stratagem)和微XRF.(Xmethod)技术。

当电子激发尤其适用于较薄的薄膜(高达数百个NM)和光元件,微XRF可以研究更厚的层和层叠层。Stratagem和Xmethod都可以模拟确定质量覆盖/厚度和薄膜的层组合物。