电子组件（ROHS）

PCB厚度和成分

控制PCB设备中层的厚度和组成对于它们的耐用性以及焊接或粘结都很重要。

层分析

层分析

布鲁克提供了分析解决方案，以调查PCB层eds（策略）和Micro-XRF（xmethod）技术。

如果电子激发特别适合较薄的膜（最多数百个NM）和光元素，则Micro-XRF可以研究较厚的层和一堆层。策略和XMethod都可以模拟确定膜的质量覆盖范围/厚度和层组成。

申请示例

申请示例

RAM Microchip元素分布图

使用SEM（T-SEM）中的茎 - 半导体RAM微芯片的高分辨率映射（T-SEM）

具有基于X射线的方法的半导体纳米结构的元素分布映射并不总是直接的。在研究半导体材料时，纳米级空间分辨率和X射线峰重叠的需求是常见的挑战。必威手机客户端有时，使用SEM代替昂贵的TEM工具和表征时间是有益的。

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在1.6-2.0 keV的能量区域中用于钨硅化钨的X射线光谱截面，显示了WDS的高光谱分辨率

半导体微芯片材料中的元素鉴定必威手机客户端

半导体材料中的元素鉴定是通过WDS技术置信度的较高能量分辨率，因此可以轻松解析能量峰必威手机客户端重叠。

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CIGS结构

用SEM Micro-XRF进行薄膜分析

随着X射线可能通过物质，X射线荧光（XRF）允许确定层厚度。使用SEM上的Micro-XRF，通过在千分尺尺度上的空间分辨率来使层分析（厚度和组成）变得可行。层分析强烈基于使用原子基本参数（FP）的定量。

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资源与出版物

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不均匀或不规则样品的元素分析（Na-U）

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