电子元件（RoHS）

PCB厚度和成分

控制PCB器件中各层的厚度和成分对于其耐久性以及焊接或键合非常重要。

层次分析

层次分析

Bruker提供分析解决方案，以研究具有EDS（战略）和微X射线荧光（X方法）技术。

当电子激发特别适合于较薄的薄膜（高达数百纳米）和轻元素时，micro XRF可以研究较厚的层和层叠的层。Strategy和XMethod都可以同时确定薄膜的质量覆盖率/厚度和层组成。

应用实例

应用实例

RAM微芯片元素分布图

利用SEM中的STEM-EDS（T-SEM）对半导体RAM微芯片进行高分辨率绘图

用基于X射线的方法绘制半导体纳米结构的元素分布图并不总是直截了当的。在研究半导体材料时，需要纳米级的空间分辨率和X射线峰值重叠是常见的挑战。有时，使用SEM代替昂贵的TEM工具和时间进行表征是有益的。必威手机客户端

硅化钨在1.6-2.0千电子伏能量区的X射线光谱截面显示出波分复用的高光谱分辨率

半导体微芯片材料中的元素识别必威手机客户端

由于WDS技术具有更高的能量分辨率，很容易解决能量峰重叠问题，因此可以放心地使用WD必威手机客户端S技术对半导体材料中的元素进行识别。

CIGS结构

薄膜的SEM-micro-XRF分析

由于X射线可以穿过物质，X射线荧光（XRF）可以测定层的厚度。使用SEM上的微XRF，可以在微米尺度上以空间分辨率进行层分析（厚度和成分）。层分析强烈基于使用原子基本参数（FP）的量化。

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资源和出版物

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