QC-TT
最全面的晶体缺陷检测方案
x射线衍射成像(XRDI)检测系统
Punti salienti
QC-TT
Bruker QC-TT是一种缺陷计量系统，采用最新的x射线衍射成像(XRDI)技术，为最全面的晶体缺陷检测解决方案。用QC-TT法分析硅片和铸锭的质量，以判断硅片内部是否存在缺陷和裂纹。零边缘排除，即使是斜边和缺口上的缺陷也能自动识别。由于x射线衍射的特性，与光学技术不同，晶圆不需要蚀刻或抛光就能看到缺陷。
零边缘排除
即使是斜边和缺口上的缺陷也能自动识别
Caratteristiche
早期的缺陷检测
该工具的主要应用是硅晶圆制造商。在这里，它可以用于早期的过程中的锭片，在片是抛光。这样就可以更早地检测出钢锭内的滑移和其他有害缺陷，并决定在钢锭上的什么地方开始切片以获得好的晶圆。
自动缺陷检测
Bruker QC-TT也用于SiC监测。在碳化硅的制造过程中，一个关键问题是不同的缺陷可能生长到锭。QC-TT可用于检测这些缺陷并将其分类为制造商所要求的关键类型:螺纹边(TED)、螺纹螺钉(TSD)和基面(BPD)缺陷。这种检测可以作为测量过程的一部分自动完成。
Supporto
支持
我们如何提供帮助?
布鲁克与我们的客户合作解决实际应用问题。我们开发下一代技术，帮助客户选择正确的系统和配件。这种合作关系在工具出售后很长一段时间内通过培训和延伸服务持续下去。betway手机客户端下载
我们训练有素的支持工程师，应用科学家和主题专家团队完全致力于最大化您的生产力与系统服务和升级，以及应用支持和培训。betway手机客户端下载