X射线衍射成像(XRDI)检查系统
Bruker QC-TT是使用最新的X射线衍射成像(XRDI)技术的缺陷计量系统,用于最全面的晶体学缺陷检查解决方案。QC-TT用于分析Si晶片和铸入式质量,以在晶圆内存在缺陷和裂纹。With zero edge exclusion, even defects on the bevel edge and the notch can be identified automatically.由于the nature of the X-ray diffraction, and unlike optical techniques, the wafer does not need to be etched or polished to be able to see the defects.
该工具的主要应用是Si Wafer制造商。在这里,在抛光切片之前,它可以在Ingot片上的早期使用。这允许早期检测到铸锭内的滑动和其他有害缺陷,并决定在铸锭上开始切片以开始切片。
Bruker QC-TT也用于SIC监测。SIC制造过程中的一个关键问题是可以生长到铸锭的不同缺陷。QC-TT可用于检测和将这些缺陷分类为制造商所需的关键类型:螺纹边缘(TED),螺纹螺钉(TSD)和基础平面(BPD)缺陷。该检测可以自动作为测量过程的一部分进行。
我们能帮你什么吗?
Bruker与我们的客户合作解决了现实世界中的应用程序问题。我们开发下一代技术,并帮助客户选择正确的系统和配件。在工具出售工具很久之后,这种合作伙伴关系继续通过培训和扩展服务。betway手机客户端下载
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