晶体缺陷检查
介绍
晶体缺陷检查
x射线衍射成像(XRDI，也称为x射线形貌成像)和微xrf用于成像完美(或接近完美)衬底的晶体缺陷。在硅制造中，主要应用于筛选晶圆边缘的裂纹和缺陷，这些缺陷可能会导致晶圆在下游断裂。这是一种无损的，非接触的方法，无需样品准备就能测量产品晶圆。
XRDI
x射线衍射成像
缺陷特征
产品晶圆在高通量下测量，分辨率足以应对破坏性缺陷。对图像进行自动分析，并对缺陷进行检测和表征。通过利用有关缺陷的综合信息，可以确定晶圆片是否有更高的破损概率，优化晶圆流，并识别可能产生缺陷的上游工艺设备。
非破坏性截面
一旦一个缺陷被识别，它可以选择性地以更高的分辨率进行测量，以找到关于缺陷的性质、大小和确切类型的更多信息。非破坏性截面可以显示缺陷是在正面还是背面，还是通过晶圆的大部分。
EBSD和跆拳道
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