结晶缺陷检查| Bruker - 必威官网体育下载,betway手机客户端下载,betway捕鱼游戏下载

介绍

晶体缺陷检验

X射线衍射成像（XRDI，也称为X射线形貌）和微X射线荧光成像（micro XRF）用于对其他完美（或接近完美）衬底中的晶体缺陷进行成像。在硅制造中，主要应用是筛选晶圆边缘的裂纹和缺陷，这些裂纹和缺陷可能会导致晶圆下游断裂。这是一种无损、非接触的测量产品晶圆的方法，无需样品制备。

XRDI

X射线衍射成像

缺陷特征

产品晶片在高通量下测量，分辨率足以解决损坏性缺陷。自动分析图像，并检测和表征缺陷。通过利用关于缺陷的综合信息，可以确定晶圆是否具有更高的破损概率，优化晶圆流动，并识别产生缺陷的可能的上游工艺设备。

无损截面

一旦确定缺陷，可以选择以更高的分辨率进行测量，以了解有关缺陷性质、大小和确切类型的更多信息。非破坏性横截面可以指示缺陷是在正面还是背面，或者穿过晶圆的大部分。

EBSD和TKD

晶体缺陷可以使用SEMs最灵敏的方向对比成像检测器成像，阿古斯. 布鲁克最先进的图像系统EBSD和TKD探测器允许以高达125000 pps的速度在0,1°以下改变贴图方向，并具有无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当需要对同质性或变化进行简单、快速的可视化时，微X射线荧光允许从微观XRF映射中可视化Bragg型人工制品。这允许使用非常通用的分析工具进行快速检查。