晶体缺陷检查|布鲁克 - 必威官网体育下载,betway手机客户端下载,betway捕鱼游戏下载

介绍

晶体缺陷检查

X射线衍射成像（XRDI，也称为X射线地形）和Micro-XRF用于在原本完美（或接近完美的）底物中图像晶体缺陷。在SI制造中，主要应用是用于筛选晶圆边缘处的裂纹和缺陷，这可能会导致晶圆损伤进一步下游。这是无损的，无接触的方法，它可以测量不需要样品制备的产品晶片。

xrdi

X射线衍射成像

特征的缺陷

产品晶片以高通量测量，分辨率足以用于破坏缺陷。自动分析图像，并检测到缺陷。通过利用有关缺陷的全面信息，可以确定晶圆是否具有更高的破裂概率，优化晶圆流并确定产生缺陷的上游可能的过程设备。

非破坏性横截面

一旦确定了缺陷，就可以选择以更高的分辨率测量，以了解有关性质，大小和确切类型缺陷类型的更多信息。非破坏性横截面可以指示缺陷是在前侧还是通过晶圆的大部分。

EBSD和TKD

可以使用SEMS的最敏感的方向对比度检测器来成像结晶缺陷，阿格斯。布鲁克的艺术成像系统EBSD和TKD检测器允许以高达125 000 pps的速度映射方向变化低于0,1°，具有无与伦比的高对比度和低噪声图像。
当需要对同质性或更改的简单快速可视化时，Micro-XRF允许从Micro-XRF映射可视化Bragg型人工制品。这允许使用非常通用的分析工具进行快速检查。